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    四層分層板工藝規程
    來(lái)源:淮安華泰電子科技有限公司 | 發(fā)布時(shí)間:2011/11/2 | 瀏覽次數:

    1.0目的

    1.1制定四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的工藝規程,確保工序產(chǎn)品質(zhì)量。

    1.2 本規程為生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)、工程等有關(guān)人員操作和品質(zhì)控制提供依據。

    2.0范圍

    適用于四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的生產(chǎn)制作和品質(zhì)控制。

      3.0生產(chǎn)流程

    3.1、內層板:

    開(kāi)料——鉆孔——內層疊合(用治具對位)——壓合——固化——圖形轉移——線(xiàn)路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合——壓合——沖孔——轉貼合(貼外層熱固膠:熱固膠+內層軟板+熱固膠)

    3.2、外層板:

    開(kāi)料——鉆孔——挖銅——貼合——外層疊合——壓合——固化——外層鉆孔——外層鉆孔——磨板——烤板——等離子——沉鍍銅——外層圖形轉移——線(xiàn)路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合COV——貼合補強COV——壓合——絲印——表面處理流程——沖孔——成型——FQC——FQA——包裝入庫

      4.0生產(chǎn)操作注意事項

    4.1.0內層板:

    4.1.1 開(kāi)料: 按流程卡上指示開(kāi)料,開(kāi)完后烘烤參數:150+5℃×2H

    4.1.2 鉆孔:  按正常參數

    4.1.3 內層貼合:用夾具以6-∮2.00孔對位(L2面+熱固膠(A1)+L3面)

    4.1.4 壓合:采用傳統壓機按壓覆蓋膜參數壓制,壓制后不固化。壓基材/覆蓋膜的參數如下:

    壓合參數:                疊板方式:

    140℃×100PSI×15MIN      ----------上承載板

    150℃×350PSI×5 MIN      ----------牛皮紙(8張舊牛皮紙)

    160℃×350PSI×5MIN      ……………

    160℃×350PSI×45MIN      ----------鋼板

    80℃×100PSI×30MIN       ----------硅膠

    40℃×100PSI×20MIN       ----------離型膜

                                產(chǎn)品               (共疊6層)

                                  ----------離型膜

                                  ----------硅膠

                                  ----------鋼板

                                  ……………

    ----------牛皮紙(8張舊牛皮紙)

             ----------下承載板

    4.1.5圖形轉移: 貼膜:內層軟板貼膜溫度按105±5℃,貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min,曝光尺按7格控制,曝光后靜止15-30min再顯影。

    4.1.6線(xiàn)路蝕刻:按正常顯影全檢再蝕刻做首板無(wú)異常時(shí)生產(chǎn)。

    4.1.7貼合: 貼軟板兩面覆蓋膜,整板貼合.

    4.1.8壓制:采用傳統壓機按壓覆蓋膜參數壓制,壓制后不固化。(見(jiàn)以上層壓參數)

    4.1.9沖孔:按標識沖孔(φ2.00mm("Eye"標識孔),共5個(gè)/PNLφ2.00mm("T"標識孔),共6個(gè)/PNL

    φ2.00mm("H"標識孔),共5個(gè)/PNL)

    4.1.10貼合: 用夾具以"T"標識孔對位(貼熱固膠(熱固膠+內層軟板+熱固膠)待用

    4.2.0外層板:

    4.2.1開(kāi)料:按流程卡上指示開(kāi)料,開(kāi)完后烘烤參數:150+5℃×2H

    4.2.2 鉆孔: 按流程卡要求正常參數鉆孔

    4.2.3蝕刻:按流程卡要求選用菲林對位,蝕刻挖銅

    4.2.4貼熱固膠:內層用夾具以"T"標識孔對位

    4.2.5 外層疊合:基材用夾具以"Eye"標識孔對位

    4.2.6壓合:用傳統壓機按壓覆蓋膜的參數壓合.

    4.2.7外層鉆孔:先鉆檢測孔檢查是否破孔,如有破孔重新測量數據再做鉆孔資料.

    4.2.8外層鉆孔:檢查檢測孔無(wú)破孔后再以?xún)葘?H"標識孔定位孔鉆孔。

    4.2.9磨板: 采用800#砂紙手工打磨至板面發(fā)白,目的為除去板面殘膠和孔口披鋒。每張新砂紙打磨2PNL板后必須更換。手動(dòng)打磨批鋒后再到五樓電鍍刷板機磨板清洗。(刷板參數:磨刷電流:2.9-3.0A,速度:1.8-2.0m/min。)

    4.2.10烤板: 120℃*20min,目的為減輕等離子過(guò)程中板面氧化。

    4.2.11等離子: 按軟板分層層板處理:

     

    步驟
     氣體
     功率(W)
     流量(CC)
     時(shí)間(min)
     真空度(Pa)
     
    第一階段
     N2
     2500
     200
     3
     50
     
    第二階段
     CF4+O2
     3500
     70+210
     25
     
    第三階段
     N2+O2
     3000
     80+150
     5
     
    第四階段
     N2
     2500
     250
     2
     

    4.2.12磨板:五樓電鍍刷板機磨板清洗

    4.2.13沉鍍銅: 在等離子完成后的4小時(shí)內必須開(kāi)始沉銅,沉鍍銅時(shí)各藥水缸開(kāi)振蕩及做好背光測試,鍍銅夾短邊(鍍銅厚度:12-18um)。

    4.2.14外層圖形轉移: 貼膜溫度按105±5℃,貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min,曝光尺按7格控制,曝光后靜止15-30min再顯影。

    4.2.15線(xiàn)路檢查:顯影后用十倍鏡全檢產(chǎn)品線(xiàn)路,合格后才能蝕刻.

    4.2.16蝕刻:先做首板按工程圖要求檢查

    4.2.17蝕刻檢查: 按工程圖及品質(zhì)標準要求檢查

    4.2.18貼合:按正常清洗貼覆蓋膜,GBL面單片貼補強

    4.2.19壓合:用傳統壓機按壓覆蓋膜的參數壓合

    4.2.20絲印字符:按正常參數絲印字符及固化

    4.2.21表面處理: 按正常參數鍍金( NI:2.0-3.81UM AU:0.025-0.075UM)

    4.2.22沖孔:按流程卡要求沖孔

    4.2.23成型:采用激光刻

    4.2.24 FQC:按檢驗標準檢查.

    4.2.25 FQA: 按檢驗標準檢查

    4.2.26烘烤: 烘烤按溫度:120℃、時(shí)間:4小時(shí)、將產(chǎn)品擺開(kāi)在千層架上烘烤

    4.2.27包裝: 整板出貨,真空包裝(打"X"板出貨)

    4.2.28入庫:按正常要求入庫.

    5.0工程設計:

    5.1分層區邊緣廢料區采用熱固膠貼住。減少無(wú)膠區;

    5.2基材的分層區邊緣廢料處必須加排氣孔,每排排氣孔4個(gè)以上;(如圖)

    5.3排氣孔孔徑由原1.0mm改為1.5mm;

    5.4外層鉆孔的定位孔由2.0mm改為3.175mm;

    5.5內層熱固膠與外層熱固膠要錯位設計:現由0.2 mm改為0.3mm。

     

      3.FPC熱風(fēng)整平

      熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù),由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中,多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對柔性印制板FPC來(lái)說(shuō)是十分苛刻的,如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無(wú)法浸入焊料中,必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間,再浸入熔融焊料中,當然事先也要對柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象,特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時(shí),更容易頻繁發(fā)生這種現象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮,采用熱風(fēng)整平工藝時(shí),吸潮的水分會(huì )因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離,所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前,必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理
     

     
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