6月份全球半導體營(yíng)收相比5月份出現負增長(cháng)

      6月份全球半導體營(yíng)收總額相比5月份增長(cháng)了-1.50%，5月份全球總的營(yíng)收額達250.40億美元。各區域中，美國半導體營(yíng)收總額為46.00億美元，歐洲為31.70億美元，日本為33.10億美元，亞洲為136.10億美元。同比增長(cháng)方面，全球半導體營(yíng)收總額相比去年同期增長(cháng)-0.5%，各地區中僅日本出現負增長(cháng)，美國同比增長(cháng)0.7%，歐洲地區同比增長(cháng)2.6%，日本同比-11.8%，亞洲地區同比增長(cháng)1.5%。6月份北美半導體設備BB值為0.94，已經(jīng)是連續9個(gè)月低于1，日本半導體設備BB值為0.96，連續4個(gè)月低于1.

      全球液晶面板價(jià)格持續低迷，供應商營(yíng)收負增長(cháng)

      LCD面板價(jià)格依舊低迷，全球大尺寸TFT液晶顯示器方面，6月份供應商營(yíng)收為63.48億美元，同比去年同期增長(cháng)率為-13.87%，相比5月份增長(cháng)率為-3.11%。中小尺寸方面，6月份供應商營(yíng)收為8.17億美元，相比去年同期增長(cháng)25.11%。

      PCB行業(yè)硬板低迷軟板旺盛

      6月份北美印刷電路板硬板BB值為0.98，已經(jīng)是連續9個(gè)月低于1；北美印刷電路板軟板BB值為1.13，繼續4月5月后首次高于1.PCB板出貨量同比增長(cháng)情況來(lái)看，硬板從10年4月份開(kāi)始就出貨量同比增長(cháng)就持續下滑，軟板增長(cháng)態(tài)勢比較好，同比增長(cháng)保持著(zhù)整體震蕩向上的態(tài)勢。6月份相比5月份，硬板的同比增長(cháng)有所抬升，軟板的同比增長(cháng)有所下滑，但我們判斷軟板震蕩向上，硬板震蕩回落的整體趨勢仍將不會(huì )改變。

     預計7月份行業(yè)經(jīng)營(yíng)仍然保持增長(cháng)態(tài)勢

      1-6月，電子器件、電子元件行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值同比增長(cháng)28.5%和23.1%，比行業(yè)平均水平高6.7和1.3個(gè)百分點(diǎn)，對行業(yè)增長(cháng)的貢獻率超過(guò)四成。其中光電器件仍是增長(cháng)最快的領(lǐng)域(增長(cháng)40.3%)。我們預計7月份行業(yè)增長(cháng)速度會(huì )有所下滑，電子器件的同比增速可能在23%左右，元件的同比增速20%左右，全行業(yè)的高速增長(cháng)點(diǎn)依然集中在LED、液晶面板等領(lǐng)域。

      弱勢振蕩等待旺季支撐

      截止至7月29日全部A股的TTM剔除負值后的估值為16.48倍，BH電子行業(yè)的TTM剔除負值后的估值為47.73倍，估值基本已經(jīng)回歸歷史均線(xiàn)附近。電子行業(yè)相對全部A股的溢價(jià)率為284%，估值溢價(jià)率依然處在歷史高位。電子行業(yè)不具估值優(yōu)勢，維持行業(yè)的中性判斷。建議選擇估值較低并且業(yè)績(jì)成長(cháng)較為確定的個(gè)股，暫時(shí)規避概念股，旺季效益明顯的個(gè)股可列入重點(diǎn)觀(guān)察范圍。個(gè)股推薦方面，給予英唐智控、福星曉程推薦投資評級